Es presenta el nou màster lnteruniversitari en Enginyeria de Semiconductors i Disseny Microelectrònic de l'ETSETB

El nou màster interuniversitari en Enginyeria de Semiconductors i Disseny Microelectrònic que s’ha presentat el 4 d’abril a l’ecosistema empresarial català amb la presència dels rectors Daniel Crespo, Joan Guàrdia, Javier Lafuente i Josep Pallarès, juntament amb el secretari d’Empresa i Competitivitat, Albert Castellanos.

La nova titulació interuniversitària en Enginyeria de Semiconductors i Disseny Microelectrònic/Semiconductor Engineering and Microelectronic Design, que coordinarà l’Escola Tècnica Superior de Telecomunicació de Barcelona (ETSETB), comptarà amb la participació de la Universitat Autònoma de Barcelona (UAB), la Universitat de Barcelona (UB) i la Universitat Rovira i Virgili (URV), i la col·laboració estratègica de l’Institut de Microelectrònica de Barcelona (IMB-CNM) del Consell Superior d’Investigacions Científiques (CSIC)

El nou màster sorgeix de la necessitat urgent de formar professionals en aquest camp, arran de la recent crisi de xips i es posarà en marxa el setembre del 2024, amb una oferta de 30 places. El professor de l'ETSETB Antonio Rubio n'és el coordinador. Oferirà dues especialitats:

L’especialitat d’Enginyeria de Semiconductors es capacitarà per a l’ús de les tecnologies de xips microelectrònics en diferents vessants, com la fabricació en sala blanca, l’encapsulat, la caracterització i anàlisi de fiabilitat, així com la comprensió física dels fenòmens esdevinguts als dispositius semiconductors actuals i emergents.

L’especialitat de Disseny Microelectrònic té com a objectiu formar en disseny de circuits i sistemes microelectrònics integrats, digitals i analògics en tecnologies avançades.

Cal destacar l'oferta de les pràctiques professionals a realitzar en  empreses tecnològiques, de cara a completar la formació i impulsar la inserció laboral dels estudiants, i alhora satisfer les demandes de la indústria de la microelectrònica.

Més informació: Sala de Premsa UPC