Es presenta la Càtedra CHIP, la nova càtedra universitària en Xips per a Arquitectures Avançades i Sistemes Fotònics

El 29 d’octubre s’ha presentat a l’Escola Tècnica Superior d’Enginyeria de Telecomunicació de Barcelona (ETSETB-UPC Telecos) la càtedra PERTE CHIP UPC, centrada a formar i captar talent amb l’objectiu de reforçar les capacitats científiques, de disseny i de producció de la indústria de xips i semiconductors a Catalunya. L’acte ha comptat amb la participació del secretari d'Estat de Telecomunicacions i Infraestructures Digitals, Antonio Hernando, i del rector de la UPC, Daniel Crespo. A més, hi han intervingut la directora de l’Escola, Alba Pagès-Zamora; el professor i director de la Càtedra, Antonio Rubio; el director del BSC-CNS, Mateo Valero; el director de l’Institut de Ciències Fotòniques (ICFO), Oriol Romero-Isart; i el director d’Enginyeria de Qualcomm, Jordi Ros, representant de les empreses vinculades a la Càtedra.

La missió principal de la Càtedra CHIP UPC és la formació i la captació de talent per reforçar les capacitats científiques, de disseny i de producció de la indústria de xips i semiconductors. La iniciativa busca reforçar aquest sector tecnològic, oferint també una oferta formativa de grau, màster i doctorat per formar professionals qualificats que puguin abordar els nous reptes d’innovació, contribuir al desenvolupament sostenible i reforçar la posició d’Europa en el marc de la competitivitat internacional. 

En la creació d’aquesta Càtedra, la Universitat Politècnica de Catalunya - BarcelonaTech (UPC) compta amb la participació de dos centres de recerca amb vinculació a la Universitat, el Barcelona Supercomputing Center (BSC-CNS) i l'Institut de Ciències Fotòniques (ICFO), i amb el suport de 13 empreses de l'ecosistema dels semiconductors a Catalunya. La iniciativa s’emmarca en el programa de ‘Càtedres Chip’, dintre del Projecte Estratègic de Microelectrònica i Semiconductors (PERTE Chip), promogut pel Ministeri per a la Transformació Digital i la Funció Pública, i finançat amb fons europeus Next Generation. 

Més informació: Sala de Premsa UPC